硅磚表面出現(xiàn)的淺色花斑對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量是沒有影響的。
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硅磚的原料膨脹系數(shù)高,而且有七種晶型需要充分轉(zhuǎn)化,才能保證硅磚不出現(xiàn)裂紋,而且因7種晶型形狀各異,在生產(chǎn)制作過程中,要加入一定比例的結(jié)化劑,如石灰和鐵鱗來加速晶型的轉(zhuǎn)化,轉(zhuǎn)化完全硅磚才不會(huì)出現(xiàn)裂紋等癥狀。
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硅磚燒成后表面會(huì)出現(xiàn)或深或淺的斑點(diǎn),這是由于晶型在充分轉(zhuǎn)化完成后,留下的殘留物體現(xiàn)在磚的表面,而硅磚的顏色呈黃色或是黃微紅相間一點(diǎn)的顏色,有的是白泛黃的顏色,但表面的斑點(diǎn)不影響任何指標(biāo)或是質(zhì)量問題。
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硅磚是在還原氣氛下燒制而成的,一般在600℃以下升溫慢,在700℃-1100℃時(shí),可快速升溫,但是要均勻升溫。在1100℃至燒成溫度1430℃之間階段,要降低升溫速度 ,也要均勻升溫,以免磚坯出現(xiàn)裂紋。在高溫階段,窯內(nèi)的溫度一定要均勻分布,避免高溫火焰沖擊磚坯。
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在降溫過程中,尤其冷卻到600℃以下要緩慢降溫,這樣也是為了防止出現(xiàn)裂紋。同時(shí)要注意要有足夠的保溫時(shí)間,一般保溫時(shí)間在20-48小時(shí)的范圍內(nèi)波動(dòng),這也是燒制硅磚的隧道窯為什么非在要150米以上的窯才能燒制硅磚,隧道窯太短是無法燒制硅磚的原因。
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另外,硅磚的顆粒配比也非常重要,顆粒一般情況下不能超過3mm,好多生產(chǎn)廠家都控制在2.5mm以下,不同的顆粒配比,如果顆粒過大,硅磚原料的膨脹系數(shù)不好控制,容易脹尺。
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硅磚的工藝配比和燒成過程非常重要,生產(chǎn)過程控制得當(dāng),才能生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品,但是磚表面出現(xiàn)的斑點(diǎn)是因?yàn)榫娃D(zhuǎn)化完全出現(xiàn)的,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量無任何影響。